广州个股期权开户准备什么资料？期权手续费最低多少？

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2、FC-BGA封装基板交期长达一年 核心材料ABF缺货将持续到2022年
据国内媒体报道，因为的出现，CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增，从而带动大尺寸的FC-BGA基板去年一整年都处于产能紧缺的状态，而FC-BGA基板缺货的根本原因在于其核心材料ABF缺货。有产业链人士透露，ABF的交付周期已经长达30周。
机构指出，ABF载板供不应求幅度比预期更加严重，原先该预期，今年调涨幅度约6%，明年再上涨5%，但主要载板厂增产缓步，市场需求却快速增加，因此预计今年ABF载板将涨价15%，2022年再涨10%。
公司方面，深南电路（002916）主要产品有存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级等。兴森科技（002436）主营印制线路样板及小批量板的研发、生产、销售，是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商。